中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功

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7月15日刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的报道称,中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。一年前,美国对智能手机芯片的禁令让北京意识到必须迅速并且大幅发展本国产业,以减少对进口芯片的依赖。

报道称,美国集成电路研究公司称,今年,中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测,未来5年中国的产能将增加一倍,达到470亿美元(1美元约合6.9元人民币)。

专家们说,中国是通过优惠政策来实现这一点的,这些措施鼓励国内和跨国企业加速新的铸造项目。

报道认为,正是新的知识产权方面令人鼓舞的数字使得一些专家对中国芯片产业的长期前景持谨慎乐观态度。

报道称,半导体对许多国家来说都是一个重要领域,因为它们为从计算机到汽车和家用电器等越来越多的产品所需要,并被用于人工智能等前沿技术。

在近日的新闻发布会上,中国国家知识产权局称,今年上半年集成电路布图设计申请量增长45.7%,而此类设计的专利数量增长52%。国家知识产权局说,这一增长可以归因于布图设计的优先性增强。中国企业更多地关注生产链的高附加值部分而不仅仅是芯片生产。

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